Parâmetros do produto Gocator 1390
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Modelo |
Gocator 1390 |
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Marca |
LMI |
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Tipo de sensor |
sensor de laser de ponto |
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Faixa de medição RM (mm) |
2000 |
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Distância líquida (mm) |
500 |
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Resolução da direção Z (µm) |
25.0~60.0 |
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Linearidade da direção z (% de RM) |
0.1 |
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Grau a laser |
3B |
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Taxa de varredura/tempo |
32 KHz |
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Interface de dados |
Gige |
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Fonte de energia |
24 ~ 48 VCC, 13W |
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Nível de proteção |
IP67 |
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Dimensões mecânicas |
330 mm × 120 mm × 277 mm (montado lateral) |
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Temperatura de trabalho |
0 grau ~ +50 grau |
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Peso |
1,25 kg |
Recurso do produto doGocator 1390
- Medição de ultra-alta velocidade, medição precisa
A varredura ultra-alta de 32kHz permite uma medição dinâmica eficiente para atender às necessidades de detecção on-line de alta precisão.
A medição de alta resolução pode detectar com precisão pequenas mudanças de tamanho, com uma faixa de medição de até 2 metros, adequada para uma variedade de requisitos de tamanho de peça de trabalho.
- Design compacto, fácil de integrar
A forma estreita do corpo, a densidade otimizada de varredura, ainda pode fornecer efeitos de medição finos em um pequeno espaço.
A arquitetura modular pode ser facilmente expandida para sistemas multi-sensores para obter uma faixa mais ampla de medições 3D.
- Transmissão de dados eficientes e compatibilidade do sistema
O Gigabit Ethernet é usado para garantir a transmissão de dados de alta velocidade e se adaptar a aplicações industriais de alto rendimento.
As interfaces de E/S e PLC ricas podem ser perfeitamente integradas em vários sistemas de controle de automação para obter medidas inteligentes.
- Durabilidade de grau industrial, adapta-se a ambientes complexos
IP 67- Habitação de proteção de nível, à prova de poeira e à prova d'água, adequada para ambientes industriais severos.
Nível de laser de classe 3b, fornecendo medição estável de alta precisão, levando em consideração a segurança industrial.
Aplicação de produto doGocator 1390
Semicondutor e fabricação eletrônica
- Detecção de defeitos de wafer: A luz ultravioleta pode penetrar em materiais de camada fina (como o fotorresistente), identificar defeitos superficiais do nível sub -micron ou distorções de padrão e melhorar o rendimento dos chips.
- Detecção de microcircuitos: usado para detectar a qualidade das juntas de solda de PCB, rachaduras ocultas ou contaminação de micro circuitos. A luz UV pode evitar a interferência de reflexão da luz visível e localizar com precisão defeitos.
- Análise do material de embalagem: Detecte a uniformidade ou bolhas da camada adesiva de embalagem e aprimore o contraste de imagem de materiais orgânicos com alta taxa de absorção de luz ultravioleta.
Usinagem de precisão e micro nano fabricação
- Monitoramento do processamento a laser UV: em conjunto com lasers UV (como comprimento de onda de 355 nm), observação em tempo real da zona afetada pelo calor ou deformação durante o micro processamento (gravura, perfuração).
- Detecção de tomografia por impressão 3D: Utilizando a alta resolução da luz ultravioleta para detectar a precisão das estruturas impressas da camada por camada, evitando o desalinhamento intercalador ou a cura insuficiente de material.
Dimensões


Suporte de instalação e depuração
Orientação de instalação de hardware:
Oriente os clientes para concluir a instalação da câmera, incluindo fixação mecânica, layout de linha, conexão com interface, etc.
Depuração de software:
- Forneça suporte de instalação para drivers de câmera e plataformas de software.
- Auxiliar na configuração de parâmetros como exposição, ganho, taxa de quadros etc. para garantir o melhor efeito da câmera no aplicativo real.
- Interface com o sistema de software de computador host do cliente para garantir a aquisição e processamento de dados suaves.
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